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重庆陶瓷电容耐压不良失效分析

（1）通过对NG样品、OK样品进行了外观光学检查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模拟试验后，发现NG样品均存在明显的陶瓷-环氧界面脱壳，产生了气隙，此气隙的存在会严重影响电容的耐压水平。 从测试结果，可以明显看到在陶瓷-环氧分离界面的裂缝位置存在明显的碳化痕迹，且碳化严重区域基本集中在边缘封装较薄区域，贴片电容器，而OK样品未见明显陶瓷-环氧界面脱壳分离现象。

（2）NG样品与OK样品结构成分一致，未见结构明显异常。失效的样品是将未封样品经焊接组装灌胶，高温固化后组成单元模块进行使用的。取样品外封环氧树脂进行玻璃转化温度测试，发现未封样品的外封环氧树脂玻璃转化温度较低，怀疑因为灌胶的高温超过了陶瓷电容的环氧树脂封体的玻璃转化温度，达到了其粘流态，导致陶瓷基体和环氧界面脱粘产生气隙。随着环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结，此时的形变就很难***。然后在外部电场力（耐压加电测试）的作用下，在间隙路径上产生了弱点击穿。

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视频作者：四川华瓷科技有限公司

重庆贴片陶瓷电容器的制造原理

将重庆高介电常数的陶瓷电容 器钛 酸钡一氧化钛揉捏成圆管、圆片或圆盘作为介质，用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极。分为高频瓷介和低频瓷介两种。正电容温度系数小的电容器用于高稳定振荡电路，用作电路电容器和垫片电容器。在低工作频率电路中，低频瓷介电容器局限于旁路或隔离DC，或者对稳定性和损耗要求不高的场合，包括高频。

又分为高频瓷介和低频瓷介。具有小的正电容温度系数陶瓷电容器，贴片电容器采购，用于高稳定振荡电路，用作电路电容器和贴片电容器。本发明所述低频瓷介电容器于工作频率低的电路作为旁路或DC隔离，贴片电容器多少钱，或者对稳定性和损耗要求低的情况(包括高频)。这类电容器不适用于脉冲电路，微型贴片电容器，因为它们很容易被脉冲电压击穿。陶瓷电容器根据包装不同可分为插件和贴片式！根据介质的不同，可分为I类瓷介电容和II类瓷介电容。

重庆陶瓷材料具有优导的化学稳定性，除及高浓度碱外，几乎对所有浓度的无机酸、盐类以及有机介质具有优异的耐蚀性能。随着结构陶瓷和功能陶瓷材料的问世，其性能不断提高，降低了脆性，提高了强度，重庆陶瓷材料被广泛使用于石油化工、化肥、制药、食品、造纸、治炼、化纤等工业。比如设备用的耐酸衬里，耐酸地坪，用于生产储存、输送腐蚀性介质的塔器、容器和管道以及陶瓷泵、阀等耐腐蚀设备，也可以用作填料。