一般而言，从成本管理和生产线的灵便调节的视角，PCB生产商都只对制成品的印刷线路板开展电测。这也是电测较大的缺点和不够，先，因为测到的难题线路板早已成形，生产工艺流程中的难题点***艰难；次之，电检测只有测到路线的导通，针对电阻器、电感器、电容器等由路线样子造成 的缺点都束手无策，假如必须检测电感器、电容器等特性，务必设计方案比较复杂的检测路线，而现阶段因为PCB的精度的提升，检测模貝与路线的设计方案难度系数越来越大，成本费逐渐拉高，因此过后对PCB上的电子器件进作用功能测试对大部分PCB生产商而言是没法承担的，目前来说按键检测在pcb行业使用的比较多。
按键检测的优势是什么？
按键检测较大的优势便是能够 替代之前***T炉外、炉后的人力目检工作，并且能够 比人的眼睛更的分辨出***T的打件拼装缺陷。但就好似人的眼睛一般，AOI大部分也仅能实行物品的表层查验，因此只需是物品表层上能看获得的样子，它都能够恰当准确无误的查验出去，但针对藏在零件下边或者零件边沿的点焊很有可能能力有限，自然现在有很多的按键检测早已能够 作到多方位的拍摄来提升其对IC脚翘的验出工作能力，并提升一些被遮掩元器件的拍摄视角，以给予大量的诊断率。
按键检测适应性程序没有发现转到无铅会对焊点质量的检查带来什么影响。缺陷看上去还是一样的。毫无疑问，只需要稍微修改一下数据库，就足以排除其他误报可能会带来的影响。在元件顶上的内容改变时，就需要大量的工作，确定门限值。这些可以纳入到标准数据库中。在元件的一端立起来时，其他环节的检测，便可以进行可靠的分析。对于桥接的形成或者元件一端立起来的普遍看法，证明常常不是那样。经验表明，桥接的形成没有改变，元件一端立起来的现像就会有所减少。转到使用无铅焊膏并不需要***新的系统或者设备，只要使用的AOI系统配备了灵活的传感器模块、照明和软件，就足以适应这些变化了。
