传统的人工检测方法简单、***小，LED芯片检测X Ray，但主要依靠人工目视识别和手工操作，效率低下，误判可能性较高且缺乏一定的客观性。因此，智能的X射线无损检测方法是大规模电子产品生产质量管控的必然选择。它的大优点在于它属于非接触式检测，在检测的同时不会对产品造成损坏，不会在检测过程中产生二次不良，无损探伤X Ray，而且相比人工检测具有更快的速度、更大的稳定性和可重复性。
随着各种领域对焊接接头性能的要求越来越高，焊接质量的检测显得越来越重要。通过检测可以发现焊缝中的缺陷，以便焊接工艺的改进，并可对焊接构件的服役过程进行检测，及时发现使用过程中的缺陷，避免***行为的发生。目前主要的方法是无损检测，X射线CT成像检测技术是其中较为成功且较为***的一种，应用也较为广泛。X射线自1895年被伦琴发现以来，已经成为诊断、、工业检测等领域的重要手段。
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