多层陶瓷电容器多层陶瓷电容器
多层陶瓷电容器是陶瓷电容器的一种。其特点是体积小,容量大,多层片式陶瓷电容器制造,,稳定性好,高频使用时的损耗率低,适于大批量生产。近几年,消费电子、通讯设备和汽车业蓬勃发展,片式陶瓷电容器多少钱,重庆贴片电容器尤其是移动电话、电动汽车的需求量和销售增长,重庆贴片电容器拉动需求强劲。
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在贴装片状多层陶瓷电容器时,基板图案构成有哪些注意点?
与引脚元件不同的是,片式陶瓷电容器,片状元件由于直接贴装于基片上,因此易受弯曲应力影响。
而且它们对机械及热应力比引脚元件更敏感。
焊接圆角过高会加大此类应力,从而导致元件破损。
因此在设计基片时,请考虑焊盘布局及尺寸,以免焊接圆角偏高。
存在因印刷电路板热膨胀/收缩造成电容开裂的可能性,原因在于印刷电路板的材料和结构不同,导致贴片的应力也会不同。当用于贴装的电路板和电容之间的热膨胀系数差异较大时,会因为热膨胀和收缩导致贴片出现断裂。当电容器贴装在氟树脂电路板或单层玻璃环氧树脂电路板上时,也会因为相同原因导致贴片出现断裂。
Ⅱ类陶瓷
什么叫Ⅱ类陶瓷,有什么特点?Ⅱ类陶瓷电容器(ClassⅡceramiccapacitor)以往称之为为低頻陶瓷电容器(Lowfrequencyceramiccapacitor),指用铁电陶瓷作物质的电容器,重庆陶瓷电容器因而也称铁电陶瓷电容器。
这类电容器的电容量随温度呈离散系统转变,重庆陶瓷电容器耗损比较大,经常在电子产品中用以旁通,藕合或用以其他对耗损和电容量可靠性规定低的线路中。重庆陶瓷电容器在其中Ⅱ类陶瓷电容器又分成平稳级和可以用级。X5R,X7R归属于Ⅱ类陶瓷的平稳级,而Y5V和Z5U归属于可以用级。
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