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ASEMI整流桥DB157采用玻封GPP工艺芯片，电源整流桥堆，密封性可靠性好，防电性衰降，内阻小导电性好，承受大电流冲击发热小。辅以50MIL大规格尺寸的芯片，能够保证DB157的输出电流和反向耐压持续稳定。
ASEMI品牌DB157插件封装系列小方桥，它的本体宽度为6.35mm，长度为8.32mm，高度为2.35mm，脚间距为5.1mm，脚宽度为0.52，脚位距离为8.25mm，具体尺寸参数详解如下图所示：
?ASEMI薄体整流桥GBJ1010
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ASEMI薄体整流桥GBJ1010，台湾ASEMI品牌，其电性参数为10A 1000V ，邵阳整流桥堆，封装为GBJ-4封装，封装采用的黑胶PC材料组成，采用机器一次性浇注成型，阻燃性能好，LED整流桥堆原装品牌，强度高，能耐高温，抗摔、抗击打能力强。该整流桥的稳定品质性能得益于芯片的性能，芯片需经过36道工序78道工艺，历时108小时的老化试验后挑选出一致性误差0.05% 范围内的芯片。各种严苛环境下的考验并且采用镀金工艺包封让芯片整体稳定性得以保障，保证出厂率达99.99%。
GBJ1010台湾ASEMI品牌，采用激光方式打标，印字清晰，不易磨损。激光打标少污染，更环保，不退色，防止翻新；黑胶材质是采用进口环氧塑脂材料，引脚厚度升级；少污染，更环保，防止翻新。包装采用进口牛皮环保盒，大芯片整流桥堆厂家，防静电，易保存，可回收利用，耐压耐磨抗冲击强。GBKJ1010小包装为500PCS/盒，大包装为5K/箱，一箱共有10盒.
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ABS210，采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，传导性能提升40%。ABS210是一款贴片桥堆，采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为2.0A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，它的浪涌电流If***为30A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-40°~+150℃，***时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。
ABS210从工艺就保证产品的持续稳定质量性，自动化设备支持注塑一步成型，强元芯12年品质如一日，选择强元芯，让您更放心
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