静态及动态测试系统技术规范供货范围一览表序号名称型号单位数量1半导体静态及动态测试系统HUSTEC-2010套11范围本技术规范提出的是限度的要求，并未对所有技术细节作出规定，封装用IGBT测试仪，也未充分引述有关标准和规范的条文，封装用IGBT测试仪加工，供货方应提供符合工业标准和本技术规范的产品。本技术规范所使用的标准如遇与供货方所执行的标准不一致时，封装用IGBT测试仪厂家，应按较高标准执行。测量目的：对模块的电压降参数进行检测,可判断模块是否处于正常状态。
8）高压大功率开关
?电流能力200A
?隔离耐压10kV
?响应时间150ms
?脉冲电流20kA（不小于10ms）
?工作方式气动控制
?工作气压0.4MPa
?工作温度室温～40℃
?工作湿度<70%
9）尖峰***电容
用于防止关断瞬态过程中的IGBT器件电压过冲。
?电容容量200μF
?分布电感小于10nH
?脉冲电流200A
?工作温度室温～40℃
?工作湿度<70%
用于安装固定试验回路及单元；主要技术参数要求如下；
?风冷系统；
?可显示主要电气回路参数及传感器测量值；
?可直观监视试验过程，并可兼容高温摄像头；
?防护等级：IP40。
?面板按钮可以进行紧急操作
?机柜颜色：RAL7035
17）压接夹具及其配套系统
?工作压力范围：5～200kN；分辨率0.1kN
?上下极板不平行度小于20μm
?极板平整度小于10μm
?压力可连续调节，封装用IGBT测试仪现货供应，施加压力平稳，不可出现加压时压力过冲
?安全技术要求：满足GB 19517—2009***电气设备安全技术规范；
?测试工作电压：10kV（整体设备满足GB 19517—2009标准外，局部绝缘电压应满足测试需求）
18）其他辅件
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