PCB线路板加工厂家-PCB线路板-盛鸿德电子(图)

Mark点：1、设置基准***点时，通常在***点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。

2、用来帮助贴片机的光学***有贴片器件的PCB板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学***用基准点一般在整块PCB对角相应位置;分块PCB光学***用基准点一般在分块PCB线路板对角相应位置。

3、PCB生产厂家对于引线间距≤0.5mm的QFP(方形扁平封装)和球间距≤0.8mm的BGA(球栅阵列封装)的器件，为提高贴片精度，PCB线路板加工厂家，要求在IC两对角设置基准点。

原因分析：

1.如果电路板上下受热不均，后进先出，容易出现PCB板弯板翘的缺陷;

2.进锡炉时焊盘上液态锡受液体的表面张力会呈圆弧状造成焊盘上锡厚度不均，且由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂soldersag，使***T表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象。

3.喷锡电路板焊盘越小焊盘表面锡圆弧状越明显，PCB线路板设计，平整度越差。

解决方法：对于小于14MIL焊盘的BGA封装板或对平整度要求高的板，PCB线路板工厂，考虑喷锡存在的隐患，不建议做成喷锡电路板，可以改做沉金，镀金，如果客户一定要做成喷锡电路板，须明确客户对平整度的要求。

(1) 首先要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小则散热不好，且邻近线条易受干扰。电路板的形状矩形，长宽比为3：2或4：3，位于电路板边缘的元器件，PCB线路板，离电路板边缘一般不小于2mm。

(2) 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集。

(3) 以每个功能电路的元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接， 去耦电容尽量靠近器件的VCC。