值得一提的是，刚性PCB上游原材料为电解铜箔、玻纤布等，基材为刚性覆铜板（CCL）；而FPC的基材则为柔性覆铜板（FCCL），原材料主要由压延铜箔和聚酰亚安（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜构成，与刚性PCB有较大差异。2016年由于新能源车爆发，电解铜箔产能被锂电池挤压出现供需翻转，铜箔、覆铜板等原材料进入涨价周期，给刚性PCB带来一定的成本上涨压力。而FPC原材料与刚性PCB的重迭度较低，不论是压延铜箔还是PI薄膜，国内几乎都没有生产能力，因而受此轮涨价周期影响的程度不大，原材料成本基本保持平稳。
而在汽车市场更不用说，从去年到今年，在新能源汽车市场的影响下，导致众多的手机产业配件和原材料出现缺货涨价的现象，其中较为典型的就是PCB原材料以及MLCC，这两者的缺货涨价导致不少手机厂商、DOM厂商甚至拿不到货！近来据手机报在线走访三星电机了解到，40多家客户***要货，PCB板加工厂，有些ODM厂商甚至给出了2倍的价格依然不一定那得到货！
整体来看，越来越多的PCB企业加大在消费类电子市场的布局，随着苹果带动FPC在智能手机市场的应用，未来这些势必也将会把FPC快速推向华为、OPPO和vivo等国内手机厂商，加强中国制造！
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