半导体工业用气体品种多、质量要求高、用量少，大部分是***或腐蚀性气体。品种高达百余种。半导体工业特种气体应用分类，主要包括：
1.硅族气体：含硅基的类，如、二氯二氢硅、乙等。
2.掺杂气体：含硼、磷、等三族及五族原子之气体，如三氯化硼、三、磷烷、烷等。
3.蚀刻清洗气体：以含卤化物及卤碳化合物为主，如、三氟化氮、、四氟化碳、六氟等。
4.反应气体：以碳系及氮系氧化物为主，如二氧化碳、氨、氧化亚氮等。
5.金属气相沉积气体：含卤化金属及有机烷类金属，如六氟化钨、三等。
由空气分离装置产出的氧气，经过压缩机的压缩，将压缩氧气装入高压钢瓶贮存，或通过管道直接输送到工厂、车间使用。使用这种方法生产氧气，虽然需要大型的成套设备和严格的安全操作技术，但是产量高，每小时可以产出数千、万立方米的氧气，而且所耗用的原料仅仅是不用买、不用运、不用仓库储存的空气，所以从1903年研制出一台分制氧机以来，这种制氧方法一直得到的应用。
氧气和工业氧气的主要区别在于对氧气中水分的控制。咱们日子中常常有这样的经历，经表面光洁，没有生锈的铁放在露天很长时间也不会生锈，但是一场大雨过后就会锈迹斑斑。这是因为氧气在有水存鄙人的时候才会使大量的铁分子氧化。而且铁氧化后不只会有铁锈还有氢气等其他对******的气体被排出。铁被氧化后形成铁锈，铁锈很疏松，很简单形成小颗粒混入氧气中。被吸入，然后引起等呼吸道的损伤。所以氧气生产上很大程度的降低氧气中的水分含量是极其重要的。
