- 送料高速电磁阀 -底座升降旋转伺服马达–单程切纸，速度快噪音小
–插入弯曲长度、角度：1.2/1.5/1.8 mm (可选)、10～35度外弯曲
–料站数量：20站，可选（30/40/60/80/100站）
–外形尺寸：主机尺寸L1920xD1450xH1700 mm
–料站尺寸：1800mm×1450mm×1100mm
–主机重量：约1200KG
–使用电源、功率：220V，AC（单相）50/60HZ，2.0KVA;1.5KW(节能型)
–系统保护：配置不间断电源(UPS)
–使用空气压：0.6MPA
–气流量：0.3立方/分钟
–环境条件：周围温度5-25度
–噪音：65分贝
二 调整
1、组装好的插件头，调整左右切刀、成型刀、推刀三者之间间距为0.013mm，使H轴上下运动顺畅。
2、调整下切刀上固定螺丝使上切刀与下切刀之间距离为0.013-0.025mm间距。
3、调整左右成型刀片使成型刀与成型刀片之间有0.10-0.15mm间距，调整方法是在成型刀片上垫对应的纸片
4、调整成型刀固定螺丝使两成型刀移到微调使成型刀上表面在同一平面上
5、调整左右外成型刀导向，使“H”轴推下来，松开外成型刀导向固定螺丝，使外成型刀导向接触到成型刀，并锁住固定螺丝。送一个跳线成型看两引脚是否水平，否则调整对应外成型刀导向（误差值在1mm内，否则请***人士调整对应的刀架），是成型元件引脚正好水平
6、松开刀盒上的固定螺丝松开刀盒上的固定螺丝，调整左边调整块使成型刀与PCB板有0.10-0.25mm锁住固定螺丝
四侧引脚扁平封装（QFP）实现了使用***T在PCB或其他基板上的表面贴装，BGA解决了QFP引脚间距极限问题，CSP取代QFP则已是大势所趋，而倒装焊接的底层填料工艺现也被大量应用于CSP器件中。
封装技术的***已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。
异形插件机电子元器件推动***T技术的发展
