重庆陶瓷电容耐压不良失效分析
(1)通过对NG样品、OK样品进行了外观光学检查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模拟试验后,发现NG样品均存在明显的陶瓷-环氧界面脱壳,产生了气隙,此气隙的存在会严重影响电容的耐压水平。 从测试结果,可以明显看到在陶瓷-环氧分离界面的裂缝位置存在明显的碳化痕迹,多层片式陶瓷电容器什么牌子好,且碳化严重区域基本集中在边缘封装较薄区域,而OK样品未见明显陶瓷-环氧界面脱壳分离现象。
(2)NG样品与OK样品结构成分一致,未见结构明显异常。失效的样品是将未封样品经焊接组装灌胶,高温固化后组成单元模块进行使用的。取样品外封环氧树脂进行玻璃转化温度测试,发现未封样品的外封环氧树脂玻璃转化温度较低,怀疑因为灌胶的高温超过了陶瓷电容的环氧树脂封体的玻璃转化温度,达到了其粘流态,导致陶瓷基体和环氧界面脱粘产生气隙。随着环氧树脂固化冷却过程体积收缩,多层片式陶瓷电容器价钱,产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中,并作用于陶瓷-环氧界面,劣化界面的粘结,此时的形变就很难***。然后在外部电场力(耐压加电测试)的作用下,在间隙路径上产生了弱点击穿。






重庆陶瓷电容器简介多层片式陶瓷电容器
一、重庆陶瓷电容器简介
电容器是电子被动元器件当中为重要的组成部分,其中重庆陶瓷电容又占到电容市场的产值的 50%以上,多层片式陶瓷电容器,重庆陶瓷电容按照结构可以分为MLCC(片式多层陶瓷电容器)、单层陶瓷电容器和引线式多层陶瓷电容器。而MILCC的主要优势在于片式多层陶瓷电容器耐高温高压、体积小、寿命长、电容量范围宽、可靠性较高等,因此是整个重庆陶瓷电容市场的主流。目前MLCC下游需求包括消费电子、汽车、5G通讯和其他工业等领域,当前5G网络和新能源汽车制造业是MLCC行业的主要需求驱动力。
随着世界电子行业的飞速发展,作为电子行业的基础元件,多层片式陶瓷电容也以惊人的速度向前发展,每年以10%~15%的速度递增。目前,世界片式电容的需求量在 2000亿支以上,70%出自日本,多层片式陶瓷电容器批发价钱,其次是欧美和东南亚(含中国) 。随着多层片式陶瓷电容产品可靠性和集成度的提高,其使用的范围越来越广,广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。
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