依科斯朗X-RAY-X Ray-安悦电子公司

（1）对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是x-ray对BGA、GSP等焊点隐藏器件也可检查。

（2）较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，依科斯朗X-RAY，x-ray可以很快地进行检查。

安悦科技研发x-ray无损检测设备，公司致力于为PCBA、***T组装、半导体器件、电池、汽车电子、太阳能、LED封装、五金件、汽车压铸件、轮毂等行业提供量身定做x-ray无损检测的解决方案。

其中型号为HT100无损检测仪：主要适用于BGA、CSP、flipchip、半导体内部以及多层电路板的质量检测，BGA虚焊检测X Ray，并能快捷清晰的检测电路板的焊接情况，特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。

连接器是一种常见的电子元器件，主要用于在电路内部阻隔处架起桥梁使电流流通；目前中国已经成为世界化的电子元器件生产基地，各种元器件的生产规模逐年扩大。连接器生产规模的扩大，电容缺陷检测X Ray，对产品质量的要求迅速提升，所以产品质量检测成为连接器生产步骤中至关重要的环节；

通过应用X射线检测技术，可以确定连接器的缺陷，可以提高故障检测的准确性。随着人工智能、模式识别和数字图像处理领域的快速发展，X Ray，微小工件的高精度检测已经成为可能，高速、高精度的X射线检测系统将大大提高生产效率，保证产品质量，降低企业生产成本。

可以在封装之前或之后通过X射线成像检查IGBT模块。如果在封装前对它们进行了成像检测，则有问题的部件可以再次维修。

X射线检测的优势在于检测结果直观，通过图像展现IGBT内部的缺陷，软件自动识别判定更是提高了X射线检测的准确率，降低了人工的误判率，在IGBT生产制造过程中既保证了产品质量又在研发设计阶段提供了可靠的改进依据。