连接器Type-C线路板厂商
Type-C连接器作为一个市场新兴的连接器，随着它的应用，Type-C连接器厂家也是越来越多，Type-C电路板作为Type-C连接器的重要组成部分，Type-C线路板厂家也是越来越多，那么，客户在选择Type-C线路板厂家的时候应该从哪些方面考虑呢？
琪翔电子10多年一直专注于Type-C电路板的研发与制造，PCB市场很大，你专注于某个领域，做精做细，一样可以做大做强！！琪翔研发团队专门研究Type-C 电路板的工艺制作难题，在2007年还没有电脑V-CUT的时期，都可以把V-CUT公差控制在+/-0.15mm以内，在大家认为单边焊环必须满足0.3mm的时候，他们已经做到0.05mm!目前目前连接器和TYPE-C电路板的公差控制范围和产品稳定性处于行业***水平水平。
高多层PCB电路板主要制作难点？
高多层线路板主要制作难点？
与传统的PCB电路板产品相比较，高多层线路板具备板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特性，对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性要求比较高。
1、层间对准的难点：由于高多层线路板层数很多，客户对PCB电路板的层校准要求也是越来越高。一般来说，层相互间的对准公差控制在75微米。考虑到高层PCB电路板板单元尺寸大、图形变换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性导致的位错重叠、层间***方式等，使得高层板的对中控制会更为困难。
2、内部电路制作的难点：高多层线路板选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信号传输的完整性增大了内部电路制造的难度系数。线宽和线间距小，开路和短路增多，短路增多，合格率低;
3、压缩制造中的难点：许多内芯板和半固化板是叠加的，在冲压生产中很容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等问题。在层合结构的设计中，应充分考虑到材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度等因素，制定合理的高多层PCB电路板材压制方案。由于层数多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性，薄层间绝缘层很容易导致层间可靠性试验失败。
4、钻孔制作难点：选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊性板材，增多了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度系数。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚很容易导致斜钻问题。
网上找的线路板厂家靠谱吗？
现在，在网上搜索线路板厂家可谓是多不胜数，不知应该怎么选择？网上挑选的线路板厂家靠谱吗？它们的实力如何？有自己的PCB工厂吗？这些疑虑都我们脑子里不停的出现，那么，网上寻找到的PCB电路板厂家是否真的靠谱呢？
有这样的疑虑是非常合理的，我们琪翔电子大多都是通过网络和客户初见面的，我们是值得您信任的PCB电路板厂家，琪翔电子有着自己的PCB加工厂，欢迎实地考察。无论您是做PCB电路板打样还是PCB电路板批量，我们都有这个能力满足您的需求，我们会的为您服务，如果您对PCB电路板的制作要求高，欢迎您致电我们琪翔电子，我们将竭诚为您服务。
