对于多层板来说，压合是一道非常重要的工序！不管是压合的设备，工艺，管理，PCB光板供应，人员经验，都决定着压合的质量！压合做的不好，会严重影响3点：
1. 板层结合性不好，容易分层。
2. 阻抗值。PP在高温压合下是流胶状态，终成品厚度会影响阻抗值的误差。
3. 成品良率。高多层的一些PCB板，PCB光板，孔到内层线和铜皮距离如果只有8mil，PCB光板加工，甚至更小，PCB光板报价，这时候就要严肃考验压合水平了。如果压合时出现叠层偏移，内层偏位，钻完孔，将会出现很多内层开路的情况。
尽量加宽电源、地线宽度，是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，如有可能，接地线的宽度应大于3mm，也可用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修(注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下)。
虽然很多客户朋友已深耕电子行业多年，但俗话说：术业有专攻！对于PCB真正质量的判定，或许您还真的拿捏不准。小编十年来一直在PCB行业摸爬滚打，今天我就简单的跟朋友讲一下：真正决定PCB板质量的三大要素！
这一点可以说是行业内的秘密，PCB行业以外的人很少有人知道这点。导电胶工艺做出来的板子，孔铜薄而且不均匀，如果用在消费类产品中是可以满足需要的，但是假如你的产品对质量有要求，长时间通电，震动，状态下，这个一定要小心！
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