GAM310离线分板机哪家好-离线分板机-东莞安悦电子

1.电性能要求

由于电路传输速度的高速化、要求基板的介电常数，介电正切要小，GAM320离线分板机哪家好，同时随着布线密度的提高，基板的绝缘性能要达到规定的要求。

2.弯曲强度

基板贴装后，由其元件的质量和外力作用，会产生扰曲，这将给元件和接合点增加应力，或者使元件产生微裂，因此要求基板的抗弯强度要达到25kg/cm2以上。

3.铜箔的粘合强度

表面贴装元件的焊区比原来带引线元件的焊区要小，GAM310离线分板机报价，因此要求基板与铜箔具有良好的粘合强度，一般要达到1.5kg/cm2以上。

1，该设备采用上圆刀和下片，属于气动式PCB分板机，离线分板机，分板时PCB通过V槽固定于下刀，通过气动脚踏开关控制上刀运行实现分板；

2，GAM310离线分板机哪家好，上下刀间隙可通过旋手轻松调整；

3、切板过程中PCB不动，圆刀滑移，确保基板电子组件不因移动而损坏；

4， 刀具为特殊材料设计，确保PCB分割面之平滑度；

5、因应V槽深浅及刀具损耗，上圆刀与下之间的距离可准确调整；

6、可解决零件跨越V槽来实现分板；

7、后台面高度可平行下调承托基板，或校斜使基板滑走；

8、可订做分割PCB长度达610mm。

分板机的金属表面处理方法：隔板处理后进行化学处理:首先，酸性或碱性溶液与工件表面的氧化物和油渍发生反应，溶解在酸性或碱性溶液中，去除表面锈迹的目的是去除水垢和油渍。化学处理是根据薄板零件的平整度进行的，但缺点是如果不能适当控制时间，即使添加了腐蚀，钢也会过度腐蚀。

机械处理方法:包括抛丸和抛光。抛丸法是利用向心力加速弹丸，投射到工件上，停止除锈和凝固的方法。然而，抛丸的敏***较差，受该位置的限制。