中禾旭异形插件机
– 理论速度：1.2~2S/PCS
– 插入方向：0-360度
– 基板尺寸：350mm*300mm
– 工作高度：900±20mm
– 三段式导轨，自动调宽。
– 插入元件对象：各式散装排插、轻触开关等，可以根据要求订做
– 插件轴数：4个
– 供料器数量（MAX）：前4个，后4个。
– 机器尺寸（长*宽*高）：1400mm*1300mm*1600mm
– 机器重量：1000KG
– 使用电源：220V、AC(单相)50HZ
– 系统保护：不间断电源（UPS）配置
– 使用功率：1．5KW（节能型）
– 使用气压：0.4～0.6Mpa
– 用气量：0.3立方/分钟
– 使用环境温度：5-25度
– 机器噪音：55分贝
– PCB孔位校正方式：机器视觉系统、多点MARK视觉校正
– 控制系统：工控机控制，中文操作界面（WINDOWS系统控制平台）
– 视觉系统：PCB MARK点相机；引脚相机0~2个。
– 驱动系统：AC伺服，AC电机
– 数据输入方式：USB接口输入（EXCEL文档格式）
– 线路板输送方式：自动送板方式（送板高度900±20）
随着科技力量的成熟，电子行业也发生了翻天覆地的变化，随着自动异形插件机的诞生，整个市场出现了融合的趋势。而***t技术的不断革新，逐渐成为了一种全新的工艺革新，异形插件机中的电子元件也成了尤为重要的零件，电子元件的好坏关系到点组成型机的工作能力好坏。
元器件是***T技术的推动力，而***T的进步也推动着芯片封装技术不断提升。片式元件是应用早、产量大的表面贴装元件，自打***T形成后，相应的IC封装则开发出了适用于***T短引线或无引线的LCCC、PLCC、SOP等结构。
四侧引脚扁平封装（QFP）实现了使用***T在PCB或其他基板上的表面贴装，BGA解决了QFP引脚间距极限问题，CSP取代QFP则已是大势所趋，而倒装焊接的底层填料工艺现也被大量应用于CSP器件中。
封装技术的***已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。
异形插件机电子元器件推动***T技术的发展
