相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。较小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil。焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。
如果是喷锡板，我们就看喷锡是否平整，PCB板公司，特别是IC脚位置是否整齐。如果是沉金板，我们就看金面颜色是否光亮，是深***还是浅***。金面越黄，说明沉金工艺处理的越好，因为这关系到镀镍层工艺的处理和金的厚度。好的板厂在处理BGA时，首先工程师在优化焊盘时会很用心，其次好的设备，PCB板加工价格，有经验的工人做出来的BGA焊盘，***对位处理的非常好，PCB板，我们对比一下下图两个板子。
PCB的检查包含很多细节要素，本文列举了一些笔者认为基本并且容易出错的要素，以便在后期检查时***关注。
元件封装：（1）焊盘间距。如果是新的器件，要自己画元件封装，保证间距合适。焊盘间距直接影响到元件的焊接。
（2）过孔大小（如果有）。对于插件式器件，过孔大小应该保留足够的余量，一般保留不小于0.2mm比较合适。
（3）轮廓丝印。器件的轮廓丝印好比实际大小要大一点，保证器件可以顺利安装。
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