对于多层板来说，压合是一道非常重要的工序！不管是压合的设备，PCB板，工艺，PCB板公司，管理，人员经验，都决定着压合的质量！压合做的不好，会严重影响3点：
1. 板层结合性不好，PCB板定制，容易分层。
2. 阻抗值。PP在高温压合下是流胶状态，终成品厚度会影响阻抗值的误差。
3. 成品良率。高多层的一些PCB板，孔到内层线和铜皮距离如果只有8mil，PCB板定做，甚至更小，这时候就要严肃考验压合水平了。如果压合时出现叠层偏移，内层偏位，钻完孔，将会出现很多内层开路的情况。
FPC(柔性电路板)作为PCB中增速快的子行业，发展势头乐观。预计到2017年，PCB产值将达到657亿美元，FPC将以157亿美元的产值，占比23.9%。
我国以生产中低端柔性印制电路板为主，高精度FPC和刚挠结合板的生产还处于起步阶段。伴随着智能手机技术的创新升级，包括无线充电等，FPC的价值量会不断增加，国产品牌FPC数量逐渐提升，量价齐升的格局为生产高附加值FPC产品的厂商带来发展机遇。
广义的PCB产业包括从电路设计、制造检测到元器件组装的全过程，狭义的PCB产业则特指制造检测环节。PCB的制造品质直接影响电子产品的功能和可靠性，因此PCB是电子信息产业中基础且重要的子行业。
鉴于PCB在电子信息产业中的重要地位，近年来我国部门和行业主管部门推出了一系列相关产业政策和******，具体如下。
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