对于多层板来说，压合是一道非常重要的工序！不管是压合的设备，工艺，管理，人员经验，都决定着压合的质量！压合做的不好，会严重影响3点：
1. 板层结合性不好，容易分层。
2. 阻抗值。PP在高温压合下是流胶状态，终成品厚度会影响阻抗值的误差。
3. 成品良率。高多层的一些PCB板，PCB线路板供应，孔到内层线和铜皮距离如果只有8mil，甚至更小，这时候就要严肃考验压合水平了。如果压合时出现叠层偏移，内层偏位，钻完孔，将会出现很多内层开路的情况。
当一块PCB板完成了布局布线，并且检查了连通性和间距都没有发现问题的情况下，一块PCB是不是就完成了呢？当然是否定的。很多初学者，甚至包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，PCB线路板设计，往往会草草了事，忽略了后期检查，所以，PCB线路板，当一块PCB完成了布局布线之后，后期检查是一个很重要的步骤。
PCB的检查包含很多细节要素，本文列举了一些笔者认为基本并且出错的要素，以便在后期检查时***关注。
汽车电子化趋势带动车用PCB市场快速发展，车用PCB市场规模高达千亿，但认证周期长、门槛高；新能源汽车带来PCB需求百亿增量市场；小间距LED 市场快速扩张，多层PCB 板需求旺盛；移动通讯技术日新月异，PCB线路板加工厂家，高密度小基zhan建设带动高附加值PCB需求；中国服务器市场高速增长，所需PCB附加值日益提高。近年PCB上市企业针对下游市场持续进行产品结构调整，盈利能力逐步提升，这种情形还将持续。
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