X-RAY检测IC铜柱-X-RAY-安悦电子科技有限公司

X射线检测设备在工业上的应用：例如用于汽车零件，铸造测试，压力容器和管道焊接质量测试以及新材料分析；用于检测集成电路芯片半导体，例如BGA，IGBT，倒装芯片和PCBA组件焊接，LED，光伏等行业的高精度测试；用于各种类型电池的缺陷检测，X-RAY，例如动力电池，圆筒，软包装，X-RAY半导体检测，方壳和层压板。在电子产品元器件中主要看焊接点是否断线、短路、焊接是否正常；在BGA，LED，IC芯片，***T等应用中通常是要看这些工件的内部是否变形、金线是否正常、脱焊、空焊、连锡、气泡等瑕疵；在陶瓷，铸件中主要看工件中是否存在气泡、裂纹、夹渣等；在食品行业中主要是检测是否有***等。


自动光学检测（AOI）检测方法。它是通过CCD 照相的方式获得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。其优点是检测速度快，编程时间较短，可以放到生产线中的不同位置，X-RAY检测IC焊点，便于及时发现故障和缺陷，使生产、检测和二为一。根据对各种检测技术和设备的了解，x-ray检测技术与上述几种检测技术相比具有更多的优点。它可使我们的检测系统得到较高的提升。为我们提高“一次通过率”和争取EE的目标，提供一种有效检测手段。


X射线管产生射线的先决条件是必须打开电源，然后通过控制器的操作产生高电压。这意味着X射线探伤仪在未通电时不会产生任何辐射，并且在没有高压的情况下也不会产生电子，也不会撞击阳极靶，并且根本不会产生辐射。因此，在非操作过程中X射线检测设备不会产生辐射。因此，工作人员在操作x射线检测设备时，不必担心辐射问题。


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