- 送料高速电磁阀 -底座升降旋转伺服马达–单程切纸，速度快噪音小
–插入弯曲长度、角度：1.2/1.5/1.8 mm (可选)、10～35度外弯曲
–料站数量：20站，可选（30/40/60/80/100站）
–外形尺寸：主机尺寸L1920xD1450xH1700 mm
–料站尺寸：1800mm×1450mm×1100mm
–主机重量：约1200KG
–使用电源、功率：220V，AC（单相）50/60HZ，2.0KVA;1.5KW(节能型)
–系统保护：配置不间断电源(UPS)
–使用空气压：0.6MPA
–气流量：0.3立方/分钟
–环境条件：周围温度5-25度
–噪音：65分贝
四侧引脚扁平封装（QFP）实现了使用***T在PCB或其他基板上的表面贴装，BGA解决了QFP引脚间距极限问题，CSP取代QFP则已是大势所趋，而倒装焊接的底层填料工艺现也被大量应用于CSP器件中。
封装技术的***已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。
异形插件机电子元器件推动***T技术的发展
封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。
由于MCM技术是集混合电路、***T及半导体技术于一身的集合体，所以我们异形插件机可称之为保留器件物理原型的系统。多芯片模组等复杂封装的物理设计、尺寸或引脚输出没有一定的标准，这就导致了虽然新型封装可满足市场对新产品的上市时间和功能需求，但其技术的创新性却使***T变得复杂并增加了相应的组装成本。