PCB的检查包含很多细节要素，本文列举了一些笔者认为基本并且容易出错的要素，以便在后期检查时***关注。
元件封装：（1）焊盘间距。如果是新的器件，要自己画元件封装，保证间距合适。焊盘间距直接影响到元件的焊接。
（2）过孔大小（如果有）。对于插件式器件，过孔大小应该保留足够的余量，一般保留不小于0.2mm比较合适。
（3）轮廓丝印。器件的轮廓丝印好比实际大小要大一点，保证器件可以顺利安装。
为了达到客户的需求，电路板的导通孔必须要塞孔，这样在改变传统的铝片塞孔工艺中，用白网完成电路板板面阻焊与塞孔，使其生产稳定，质量可靠，运用起来更完善。导通孔主要是起到电路互相连接导通的作用，随着电子行业的迅速发展，pcb制板定做，也对印制电路板制作的工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。导通孔进行塞孔的工艺就应用而生了，同时应该要满足以下的要求：1.导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。2.导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4um）不得有阻焊油墨入孔，pcb制板加工价格，造成孔内有藏锡珠。3.导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，pcb制板，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
为了方便生产，PCB生产厂家生产的PCB线路板拼版一般需要设计Mark点、V型槽、工艺边。
拼版外形：1、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计，pcb制板价格，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。
2、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。
3、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板;
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