片式陶瓷电容器生产工艺-片式陶瓷电容器-四川华瓷MLCC

一、重庆陶瓷电容器简介

电容器是电子被动元器件当中为重要的组成部分，其中重庆陶瓷电容又占到电容市场的产值的 50%以上，重庆陶瓷电容按照结构可以分为MLCC（片式多层陶瓷电容器）、单层陶瓷电容器和引线式多层陶瓷电容器。而MILCC的主要优势在于片式多层陶瓷电容器耐高温高压、体积小、寿命长、电容量范围宽、可靠性较高等，因此是整个重庆陶瓷电容市场的主流。目前MLCC下游需求包括消费电子、汽车、5G通讯和其他工业等领域，当前5G网络和新能源汽车制造业是MLCC行业的主要需求驱动力。

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视频作者：四川华瓷科技有限公司

旁路(去耦)

这是为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗的通路。在电子电路中，去耦电容和旁路电容都是起到抗干扰的作用，电容器所处的位置不同，称呼就不一样。对于同一个电路来说，旁路(bypass)电容是把输入信号中的高频噪声作为滤除对象，把前级携带的高频杂波滤除，而去耦(decoupling)电容也称退耦电容，是把输出信号的干扰作为滤除对象。我们经常可以看到，在电源和地之间连接着去耦电容，它有三个方面的作用：一是作为本集成电路的蓄能电容;二是滤除该器件产生的高频噪声，切断其通过供电回路进行传播的通路;三是防止电源携带的噪声对电路构成干扰。

重庆陶瓷电容耐压不良失效分析

（1）通过对NG样品、OK样品进行了外观光学检查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模拟试验后，发现NG样品均存在明显的陶瓷-环氧界面脱壳，产生了气隙，此气隙的存在会严重影响电容的耐压水平。 从测试结果，可以明显看到在陶瓷-环氧分离界面的裂缝位置存在明显的碳化痕迹，片式陶瓷电容器的制备工艺，且碳化严重区域基本集中在边缘封装较薄区域，片式陶瓷电容器，而OK样品未见明显陶瓷-环氧界面脱壳分离现象。

（2）NG样品与OK样品结构成分一致，未见结构明显异常。失效的样品是将未封样品经焊接组装灌胶，高温固化后组成单元模块进行使用的。取样品外封环氧树脂进行玻璃转化温度测试，发现未封样品的外封环氧树脂玻璃转化温度较低，怀疑因为灌胶的高温超过了陶瓷电容的环氧树脂封体的玻璃转化温度，达到了其粘流态，导致陶瓷基体和环氧界面脱粘产生气隙。随着环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，片式陶瓷电容器生产工艺，并作用于陶瓷-环氧界面，片式陶瓷电容器多少钱，劣化界面的粘结，此时的形变就很难***。然后在外部电场力（耐压加电测试）的作用下，在间隙路径上产生了弱点击穿。