一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳方法不当造成的实质是焊锡与管脚之间存在隔离层它们没有完全接触在一起肉眼一般无法看出其状态，但是其电气特性并没有导通或导通不良，影响电路特性。
"虚焊产生的主要原因通常有以下几点：
A：焊锡质量差；
B：助焊剂的还原性不良或用量不够；
C。被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；
D：烙铁头的温度过高或过低，离线AOI多少钱，表面有氧化层（此项指手工或自动机械手用烙铁焊锡的情况） ；
E：焊接时间太长或太短，离线AOI报价，掌握得不好；
F：焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；
G。元器件引脚氧化。
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