传统做法：多数表面贴装制造商在设备安装好以后，很少会根据生产情况而主动对贴装设备初始设定的机器参数作更改。即使贴装操作人员实施了过程控制，也是那种很慢的离线方式，使用的是基本的贴装分析方法，而不是针对不同的实际生产过程。事实上用这些方法来排除瓶颈产生的主要原因非常缓慢，而这类瓶颈又与测试-调整-修理的时间密切相关。
载体为普通的印制板基材，一般为2-4层有机材料构成的多层板，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。例如Intel系列CPU+ Pemtimll 11M处理器均采用这种封装方式。又有指封装***有方形低陷的芯片区（又称：空腔区）。优点：封装成本相对较低和QFP相比，不易受到机械损伤适用大批量的电子组装字体与PCB基材相同，热膨胀系数几乎相同，焊接时，对函电产生应力很小，对焊点可靠性影响也较少。
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