印制板表面可焊性涂覆材料，传统应用较多的是锡铅合金焊料，线路板供应，现在欧盟RoHS法令禁用铅，替代物是锡、银或镍/金镀层。国外的电镀***公司已在前几年就研发、推出化学镀镍/浸金、化学镀锡、化学镀银***，而未见国内的同类型供应商有类似新材料推出。
IC封装载板已是印制板的一个分支，线路板公司，现在以BGA、CSP为代表的新型IC封装中被大量应用。IC封装载板使用的是高频性能好、耐热性与尺寸稳定性高的薄型有机基板材料。
这是表明客户需要何种产品的文件，通常以PCB或者文件形式提供，其中包含了要求的种种细节。在提交前应进行充分核对，除了检查文件本身是否正确无误，还需要与承制方pcb打样的工艺范围进行比对，确定己方要求并没有超出厂家约定的范围之外。
在部分情况下，打样之后可能会有量产等需求跟进，尽可能在事先做好规划和准备，之类的细节也注意不要遗漏。客户通常会对交货期限比较关心和敏感，可向厂商确定查询流程的渠道或者软件，以便实时掌握打样进度，线路板加工厂家，做到心里有数。
电子设备向数字化发展，对配套的印制板性能也有更高要求。目前已经面临的有低介电常数、低吸湿性、耐高温、高尺寸稳定性等等要求，线路板，达到这些要求的关键是使用性能的覆铜箔板材料。还有，为了实现印制板轻薄化、高密度化，需用薄纤维布、薄铜箔的覆铜箔板材料。
突出挠性印制板轻、薄、柔特性的关键是挠性覆铜箔板材料，许多数字化电子设备需要应用性能挠性覆铜箔板材料。目前提高挠性覆铜箔板性能的方向是无粘结剂挠性覆铜箔板材料。
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