




在这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成,必须要在个别电路层的时候就执行钻孔,先局部黏合内层之后还的先电镀处理,才能全部黏合,比原来的导通孔和盲孔要更费工夫,所以价钱也是贵的。这个制程通常只使用于高密度的电路板,来增加其他电路层的可使用空间。
在PCB生产工艺中,钻孔是非常重要的,不可马虎。因为钻孔就是在覆铜板上钻出所需要的过孔,用以提供电气连接,固定器件的功能。如果操作不当,青海pcb制板,过孔的工序出现了问题,器件不能固定在电路板上面,轻则影响使用,重则整块板子都要报废掉,所以钻孔这个工序是相当重要的。

这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事,pcb制板加工厂,必先利其器”,要做出一块好的板子,pcb制板加工,除了要设计好原理之外,还要画得好。在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库(这是一步-很重要)。元件库可以用Protel自带的库,但一般情况下很难找到合适的,是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。
原则上先做PCB的元件库,再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高,它直接影响板子的安装;SCH的元件库要求相对比较松,只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。

尽量加宽电源、地线宽度,是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,pcb制板厂家,如有可能,接地线的宽度应大于3mm,也可用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
布线方向:从焊接面看,元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致,布线方向与电路图走线方向相一致,因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测,故这样做便于生产中的检查,调试及检修(注:指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下)。
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