




Mark点:1、设置基准***点时,通常在***点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。
2、用来帮助贴片机的光学***有贴片器件的PCB板对角至少有两个不对称基准点,整块PCB光学***用基准点一般在整块PCB对角相应位置;分块PCB光学***用基准点一般在分块PCB线路板对角相应位置。
3、PCB生产厂家对于引线间距≤0.5mm的QFP(方形扁平封装)和球间距≤0.8mm的BGA(球栅阵列封装)的器件,为提高贴片精度,要求在IC两对角设置基准点。
元器件的安装高度应尽量低,过高则易倒伏或相邻元器件碰接,因此可能会导致系统的安全性能变差。
确定较大元器件的轴向位置的是印制电路板在系统中的安装状态,规则排列的元器件的轴线方向应在系统内的垂直方向,PCB电路板供应,从而提高元器件在PCB板上的稳定性。
元器件两端的跨距应稍微大于元器件的轴向长度。折弯引脚时,PCB电路板加工,不要齐根弯着,应留2mm左右的距离,PCB电路板,以免损坏元器件。
元器件的布设不能上下交叉,相邻元器件间要保持一定的距离,间距不得过小。
钻孔和外形
钻孔所应注意的细节和点所讲的线路图形一样,而在外形方面,则应注意小槽刀、大尺寸以及V-CUT,PCB电路板定做,保证外形完整干净。
字符和工艺
字符方面应掌握小字符宽、高、线宽以及贴片字符框距和阻焊间距;而工艺方面应讲究抗剥强度、阻燃性、阻抗类型及特殊工艺等。
阻焊和拼板
阻焊的类型多种多样,阻焊桥要熟悉焊盘之间的设计间距;至于PCB拼版,要注意间隙问题和熟悉PCB半孔板拼板规则以及多款合拼出货。
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