激光剥线机技术背景：
机械刀片是剥线中广泛使用的工具，非常适用于规则圆型横截线缆绝缘层的剥离， 如单芯线。尽管如此，使用已损坏或不符合线型的刀片以及剥线过程中的不当操作都可能会损伤导体。另外，使用机械式刀片剥皮时，设计者和生产商不得不接受线缆导体会受一定程度损伤这一事实，考虑到这一问题，必须使用高熔度的电阻丝，意味着需要更大的导体，导致线缆很粗，增加了线缆的成本。激光剥线机在这种情况下就起到了很大的作用，降低了成本费用。
使用已损坏或不符合线型的刀片以及剥线过程中的不当操作都可能会损伤导体。另外，使用机械式刀片剥皮时，设计者和生产商不得不接受线缆导体会受一定程度损伤这一事实，考虑到这一问题，必须使用高熔度的电阻丝，意味着需要更大的导体，导致线缆很粗，增加了线缆的成本。加工时间长以及环境等因素影响了化学式剥线技术的应用.化学式剥线过程中常使用难处理和控制的热***或过l氧化氢，而且，这些物质很容易发生化学反应，因此需要谨慎处理，考虑到环境因素及***相关规定，应对化学物质做出相应处理。
激光剥纤机，其他家剥皮的效率低、质量差、使用不便，也不是理想的剥皮工具。随着手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机等微电子行业产品的内部排线对线材的尺寸要求越来越小，激光剥洗切一体化设备，精细度要求越来越高，由于激光具有能量集中、光束质好、效率好、非接触、成品率高等诸多独l特的优点，故可以利用聚焦后的精密激光束（刀）来剥切精密极细排线和同轴线导线绝缘皮和多层导线中的屏蔽层，它特别适合于剥切强度和熔点都比一般绝缘皮高的聚四氟乙烯、聚酰酸等合成有机绝缘皮以及各种金属丝编织的屏蔽层。
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