- 送料高速电磁阀 -底座升降旋转伺服马达–单程切纸，速度快噪音小
–插入弯曲长度、角度：1.2/1.5/1.8 mm (可选)、10～35度外弯曲
–料站数量：20站，可选（30/40/60/80/100站）
–外形尺寸：主机尺寸L1920xD1450xH1700 mm
–料站尺寸：1800mm×1450mm×1100mm
–主机重量：约1200KG
–使用电源、功率：220V，AC（单相）50/60HZ，2.0KVA;1.5KW(节能型)
–系统保护：配置不间断电源(UPS)
–使用空气压：0.6MPA
–气流量：0.3立方/分钟
–环境条件：周围温度5-25度
–噪音：65分贝
中禾旭异形插件机
– 理论速度：1.2~2S/PCS
– 插入方向：0-360度
– 基板尺寸：350mm*300mm
– 工作高度：900±20mm
– 三段式导轨，自动调宽。
– 插入元件对象：各式散装排插、轻触开关等，可以根据要求订做
– 插件轴数：4个
– 供料器数量（MAX）：前4个，后4个。
– 机器尺寸（长*宽*高）：1400mm*1300mm*1600mm
– 机器重量：1000KG
– 使用电源：220V、AC(单相)50HZ
– 系统保护：不间断电源（UPS）配置
– 使用功率：1．5KW（节能型）
– 使用气压：0.4～0.6Mpa
– 用气量：0.3立方/分钟
– 使用环境温度：5-25度
– 机器噪音：55分贝
– PCB孔位校正方式：机器视觉系统、多点MARK视觉校正
– 控制系统：工控机控制，中文操作界面（WINDOWS系统控制平台）
– 视觉系统：PCB MARK点相机；引脚相机0~2个。
– 驱动系统：AC伺服，AC电机
– 数据输入方式：USB接口输入（EXCEL文档格式）
– 线路板输送方式：自动送板方式（送板高度900±20）
四侧引脚扁平封装（QFP）实现了使用***T在PCB或其他基板上的表面贴装，BGA解决了QFP引脚间距极限问题，CSP取代QFP则已是大势所趋，而倒装焊接的底层填料工艺现也被大量应用于CSP器件中。
封装技术的***已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。
异形插件机电子元器件推动***T技术的发展
