汽车电子化趋势带动车用PCB市场快速发展，车用PCB市场规模高达千亿，但认证周期长、门槛高；新能源汽车带来PCB需求百亿增量市场；小间距LED 市场快速扩张，多层PCB 板需求旺盛；移动通讯技术日新月异，高密度小基zhan建设带动高附加值PCB需求；中国服务器市场高速增长，所需PCB附加值日益提高。近年PCB上市企业针对下游市场持续进行产品结构调整，盈利能力逐步提升，这种情形还将持续。
无铅PCBA加工是指在制造的任何阶段都不使用铅的PCBA。传统上，PCB板加工厂家，铅用于PCB焊接过程中。但是，铅是***的，因此对人类***。考虑到其后果，PCB板公司，欧盟限制***物质指令禁止在PCBA加工过程中使用铅。用毒性较小的物质代替铅，在PCBA加工过程中几乎没有差异。这篇文章分步详细介绍了无铅PCBA加工过程。
无铅PCBA指南：无铅PCBA加工过程分为两个基本部分，即预组装过程和有源组装过程。无铅PCBA加工过程涉及的步骤如下。
预组装步骤：无铅PCB制造涉及三个基本的预组装步骤。这些步骤为无错误且的PCB组装奠定了基础。无铅PCB组装的预组装步骤如下。
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