中禾旭插件机
—理论速度：22000点/小时
—插入方向：0～360度 增量为1度。
—引脚跨距：（可选)
2.5/5.0；
2.5/5.0/7.5
5.0/7.5/10.0；
2.5/3.5/5.0 （3.5可选内外弯）
2.5/5.0/7.5/10.0
—基板尺寸：50mm*50mm，400mm*285mm
—基板厚度：0.79～2.36mm
—元件规格：标准高度为23mm；选项26mm，直径为13mm
–元件种类：电容器、晶体管、三极管、LED灯、按键开关、电阻、连接器、线圈、电位器、***丝座、熔断丝等立式编带封装料。
四侧引脚扁平封装（QFP）实现了使用***T在PCB或其他基板上的表面贴装，BGA解决了QFP引脚间距极限问题，CSP取代QFP则已是大势所趋，而倒装焊接的底层填料工艺现也被大量应用于CSP器件中。
封装技术的***已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。
异形插件机电子元器件推动***T技术的发展
电子元器件是自动插件机重要的支撑体，自动插件机是电子元器件电气连接的载体，自动插件机在电子设备中被广泛的使用，为了提高自动插件机的使用率，那么如何提高自动插件机设备的可靠性呢?下面插件机就来和大家讨论一下如何提高自动插件机插件的可靠性。 方案设计时，在确保设备满足技术、性能指标的前提下，应尽量简化设计，简化电路和结构设计，使每个部件都成为简设计。当今世界流行的模块化设计方法是提高自动插件机设备可靠性的有效措施。块功能相对单一，系统由模块组成，可以减少设计的复杂性，将设计标准化、规范化。国内外大量事实已证明了这一点，产品设计应采用模块化设计方法。
