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电子工业领域

电子工业是***陶瓷产业终端应用市场。电子陶瓷是指在电子设备中作为安装、固定、支撑、保护、绝缘、隔离及连接各种无线电元器件的陶瓷材料。目前电子陶瓷材料元器件主要包括：光纤陶瓷插芯、陶瓷封装基座、陶瓷基片、陶瓷基体、接线端子、片式多层陶瓷电容器等，主要材质有氧化物、氮化物、碳化物以及硼化物等。现代科学技术的高速发展对电子陶瓷材料提出了更加严峻的挑战，也为这一领域的研究和发展创造了新的机会。

在贴装片状多层陶瓷电容器时，基板图案构成有哪些注意点？

与引脚元件不同的是，片状元件由于直接贴装于基片上，因此易受弯曲应力影响。

而且它们对机械及热应力比引脚元件更敏感。

焊接圆角过高会加大此类应力，从而导致元件破损。

因此在设计基片时，请考虑焊盘布局及尺寸，以免焊接圆角偏高。

存在因印刷电路板热膨胀/收缩造成电容开裂的可能性，MLCC，原因在于印刷电路板的材料和结构不同，导致贴片的应力也会不同。当用于贴装的电路板和电容之间的热膨胀系数差异较大时，会因为热膨胀和收缩导致贴片出现断裂。当电容器贴装在氟树脂电路板或单层玻璃环氧树脂电路板上时，MLCC生产，也会因为相同原因导致贴片出现断裂。

重庆陶瓷电容器的定义

陶瓷电容器（ceramic capacitor；ceramic condenser ）又称为瓷介电容器或独石电容器。很好理解，MLCC电话，就是以高介电常数、低损耗的重庆陶瓷材料为介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后高温烧成银质薄膜作电极焊上引线，外表面涂上保护磁漆或者用环氧树脂封装而成；其容量大小由陶瓷片的面积和厚度因素决定。其耐压由陶瓷厚度决定。它的外形以圆片式居多，MLCC价格是多少，也有管形、圆形等形状。通常以蓝色居多，其次***，褐色等。其特点是体积小、耐热性好、损耗小、绝缘电阻高，容量小，适用于高频电路。

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