随着X射线的发现、应用与发展，在各个行业领域，x-ray，基本上都可以看到X-RAY检测的大量运用。X-ray检测设备又称X ray检测仪，X射线无损检测仪。x-ray检测仪是使用低能量，快速检测出被检物品的内部质量和其中的***，并通过计算机显示被检物品图像的一种测试手段。
那么，X射线检测常见的缺陷主要有哪些？
1、气孔：如果焊缝中存在着气孔，既***了焊缝金属的致密性，又使得焊缝有效截面积减少，降低了机械性能，特别是存链状气孔时，对弯曲和冲击韧性会有比较明显降低。产生这类缺陷的原因主要是焊材未按规定温度烘干，焊条药皮变质脱落、焊芯锈蚀，焊丝清理不干净，手工焊时电流过大，电弧过长；埋弧焊时电压过高或网络电压波动太大；气体保护焊时保护气体纯度低等。
防止这类缺陷防止的措施有：不使用药皮开裂、剥落、变质及焊芯锈蚀的焊条，生锈的焊丝必须除锈后才能使用。所用焊接材料应按规定温度烘干，坡口及其两侧清理干净，并要选用合适的焊接电流、电弧电压和焊接速度等。
常见的BGA焊接检测方法有哪些？x-ray
常见的 BGA焊接检测方法有哪些？目前市场上出现的BGA封装类型主要有：PBGA(塑料BGA)、CBGA(陶瓷BGA)及TBGA(载带BGA)。BGA基板上的焊球不论是通过高温焊球转换，还是采用球射工艺形成，焊球都有可能掉下、丢失，或者成型过大、过小。或者发生焊球连、缺损等情况。
目前市场上出现的BGA封装类型主要有：PBGA(塑料BGA)、CBGA(陶瓷BGA)及TBGA(载带BGA)。BGA基板上的焊球不论是通过高温焊球转换，还是采用球射工艺形成，焊球都有可能掉下、丢失，或者成型过大、过小。或者发生焊球连、缺损等情况。因此，需要对BGA的焊接质量进行检测控制。目前，常用的BGA检测是按以下三个步骤进行的。
与传统的测量技术相比，离线在线x-ray，CT具有许多优势，包括能够通过高密度信息以非接触且无损的方式测量复杂和/或难以接近的样品特征。
在产品测试中，锂电高清检测设备，这是基本的，因为零件成本通常很高，并且不允许进行***性测试。 CT还使工程师能够在执行昂贵的加工之前快速评估零件的合格性。
使用CT时要考虑的基本因素包括可达到的几何放大率，这取决于零件的尺寸和几何形状，零件的材料和壁厚。
工业CT设备性能指标：
1.检测范围：主要描述ICT的检测对象。如果能够传递钢的壁厚，则可以检测出钢零件的车削直径，钢零件的高度或长度以及钢零件的重量。
2.所用射线源：X射线能量，工作电压，工作电流和焦距。
3. ICT扫描方法：可以使用哪些扫描方法，是否具有数字射线照相检测或实时成像功能等。
4.扫描检测时间：指扫描获取断层数据的采集时间。还包括图像重建时间。
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