高低温防爆环境试验箱-廊坊高低温环境试验箱-科唯美特

在 GJB 360B—2009《电子及电气元件试验方法》中涉及高温试验的有“高温寿命试验”，其试验目的是用于确定试验样品在高温条件下工作一段时间后，高温对试验样品的电气和机械性能的影响，从而对试验样品的质量做出评定。在 GJB 128A—1997《半导体分立器件试验方法》中涉及高温试验的有“高温寿命（非工作）”和“高温寿命（非工作）（抽样方案）”两种试验，前者的试验的目的是用于确定器件在承受规定的高温条件下是否符合规定的失效率，智能高低温环境试验箱，后者的试验目的是用于确定器件在承受规定的条件下是否符合规定的抽样方案。电子元器件在高温环境中，其冷却条件恶化，散热困难，将使器件的电参数发生明显变化或绝缘性能下降。例如，在高温条件下，存在于半导体器件芯片表面及管壳内的杂质加速反应，促使沾污严重的产品加速退化。此外，高温条件对芯片的体内缺陷、硅氧化层和铝膜中的缺陷以及不良的装片、键合工艺等也有一定的检验效果。GJB 150《设备环境试验条件》是设备环境试验标准，它规定了统一的环境试验条件或等级，用以评价设备适应自然环境和诱发环境的能力，适用于设备研制、生产和交付各阶段，是制定有关设备标准和技术文件的基础和选用依据。

进行本试验的设备应满足以下要求：

   ① 高低温试验箱（室）应在试验工作空间满足本试验规定的试验条件，可以采用强迫空气循环来保持试验条件的均匀性，但不能强制气流直接冲击试验样品；

   ② 应减少辐射问题，高低温试验箱（室）各部分的壁温与规定的试验环境温度之差不应大于3%（按热力学温度计），高低温试验箱（室）的结构应使辐射热对试验样品的影响降至程度；

   ③ 对于湿度，每立方米空气中不应超过 20 水蒸气（相当于 35℃时 50%的相对湿度）。

   ④ 干燥箱不适于做高温试验。不少单位进行例行高温试验时使用干燥箱做电子元器件等电子产品的高温试验，高低温防爆环境试验箱，这是不合适的，试验后得到的数据不可靠，甚至烧坏样品，导致错误的结论。高温箱必须提供符合高温的试验条件，真实地再现高温环境，高温试验时对设备的温度偏差一般要求为±2℃，如果试验尺寸较大，温度偏差和温度波动度可以适当放宽。而干燥箱采用的是壁温加热的方法，试验箱的墙壁温度会大于规定的试验环境温度 3%的误差，且箱内无循环加热通风，工作空间与箱壁的温度偏差太大，箱内温度不均匀。干燥箱与高温箱有本质区别，iso 高低温环境试验箱，不能使用干燥箱进行高温试验。

　高低温湿热试验箱湿度体系：湿度体系分为加湿和除湿两个子体系。 　　

1、加湿原理一般选用蒸汽加湿法，行将低压蒸汽直接注入试验空间加湿。这种加湿方法加湿才能，速度快，加湿控制，尤其在降温时简单完结强制加湿。 　　

2、除湿原理有两种：机械制冷除湿和单调除湿。 　　

a、机械制冷除湿的除湿原理是将空气冷却到温度以下，使大于饱和含湿量的水汽凝集分出，廊坊高低温环境试验箱，这样就降低了湿度。市场的试验箱大多选用此除湿方法。 　　

b、单调器除湿是运用气泵将试验箱内的空气抽出，并将单调的空气注入，一起将湿空气送入可循环运用的单调进行单调，单调完后又送入试验箱内，如此反复循环进行除湿。现在大部分归纳试验箱选用种除湿方法法，后一种的除湿方法，可以使温度达到0℃一下。适用于有特殊要求的场合，但费用较贵。主张客户依据公司预算和实践试验需求要求厂家配备适宜的除湿方法。