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从LED的封装工艺过程看，在芯片的扩片、备胶、点晶环节，依科视朗XRAY，有可能对芯片造成损伤，对LED的所有光、电特性产生影响。而在支架的固晶、压焊过程中，则有可能产生芯片错位、内电极接触不良，或者外电极引线虚焊或焊接应力，芯片错位影响输出光场的分布及效率，而内外电极的接触不良或虚焊则会增大LED的接触电阻。在灌胶、环氧固化工艺中，则可能产生气泡、热应力，对LED的输出光效产生影响。因此可知，广州X Ray，在各个工艺环节任何微小差异都将迅速对LED封装产品的质量造成直接影响。为了提高产品封装质量，需要在各个生产工艺环节对其芯片/封装质量进行检测，已将次品/废品控制在低限度。


在压力管道无损检测技术的应用中，射线检测是一种常见的检测技术。x射线和自然光在本质上并没有什么区别。它们是电磁波，LED芯片检测X Ray，但x射线的光能比可见光大得多。它能穿透可见光无法穿透的物体，同时在穿透物体的同时，会与物质发生复杂的物理和化学作用。它能电离原子，使某些物质荧光，并使某些物质产生光化学反应。..如果工件局部区域存在缺陷，就会改变物体的衰减，并引起透射射线强度的变化。


计算机断层成像技术（Computed Tomography，CT）诞生于19世纪70年代，实现了三维成像并消除了物体重叠对检测带来的影响。该技术具有非接触、非***、无影像重叠、分辨率高等特点，被公认为20世纪影响人类发展的技术之一。X射线CT成像系统包括硬件和软件两部分。硬件部分主要包括系统的射线源、探测器以及精密机械；软件部分包括CT扫描数据获取、CT图像重建和CT图像应用三个层面，其是CT图像重建。


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