Mark点：1、设置基准***点时，通常在***点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。
2、用来帮助贴片机的光学***有贴片器件的PCB板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学***用基准点一般在整块PCB对角相应位置;分块PCB光学***用基准点一般在分块PCB线路板对角相应位置。
3、PCB生产厂家对于引线间距≤0.5mm的QFP(方形扁平封装)和球间距≤0.8mm的BGA(球栅阵列封装)的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点。
而从当前手机厂商中采用FPC的程度来看的话，正处于由量到质的变化，远没有达到天花板。FPC可用于手机中的OLED面板、LCD模组、相机模组、按键等，PCB电路板定做，整机用量平均在10-12片左右。
而苹果在iPhone中使用了多达14-16块FPC，其中多层、高难度的占到70%，整机FPC面积约120cm2，PCB电路板代加工，平均销售价格达到30美金左右；iPad、Apple Watch等产品中的FPC用量也都在10块以上。苹果作为较大的FPC采购方，占到了FPC市场近半数份额，PCB电路板厂，因而是软板供应商争夺的主要阵地。
①按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区(干扰源)；
②完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，PCB电路板，并调整各元器件以保证连线较为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线简洁；
③对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；
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