LCP材料塑料的应用方向
a、电子电气是LCP材料的关键销售市场：电子电气的表层装配线焊接工艺对原材料的规格可靠性和耐温性有很高的规定（能承受表层装配线技术性中应用的气相电焊焊接和红外线电焊焊接）；
b、LCP材料：印有PCB线路板、电子器件构件、喷气发动机零部件、小车机械零部件、诊疗层面；
c、LCP添加高填充料或铝合金（PSF/PBT/PA）：
做为集成电路封装原材料、替代环氧树脂胶作线圈骨架的封裝原材料；作光纤线电缆接头护线套和高韧性元器件；替代瓷器作化工厂用分离出来塔中的添充原材料。替代玻纤提高的聚砜等塑料（航宇器外界的控制面板、小车外装的刹车系统）。
LCP材料各项性能--------瀚晽原料为您总结
热致性LCP材料具备全芳香族聚脂和共聚脂构造。它还具备产业集聚排序的直链高聚物链构造，导致的货物具备的一侧使用性能特性。高溫特性（热膨胀溫度为124～46℃）、的防电磁辐射性、抗水解反应性、耐老化、耐水洗品性、具有的阻燃性、低发烟性、选用采用高规格的材质组成的材料构成效率性、低吸水性、LCP的抗压强度超过钢，但弯曲刚度仅仅钢的15%）。LCP材料能够耐酸性、溶剂和氮化合物等化工原材料，并有很好的阻隔性。
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LCP材料的分子结构--------瀚晽原料为您总结
在普遍的LCP材料的液晶中，致晶无线一般由环、脂肪环、芳香杂环等根据一弯曲刚度联接无线（X，别称管理办桥键）联接构成。组成这一弯曲刚度联接无线普遍的分析化学构造包含亚羟基（－C=N－）、反式偶氮基（－N=N－）、重氮化反应偶氮（－NO=N－）、酯基（－COO－）和反式乙烯基（－C=C－）等。
在致晶无线的梁端一般有一个软嫩、易弯折的基团R，这一面基无线是各种各样旋光性的或式旋光性的基团，对导致的液晶显示屏具备尽量平稳***，因而都是组成液晶显示屏化学式的构造要素。普遍的R包含—R’、 —OR’、 —COOR’、 —CN、 —OOCR’、—COR’、 —CH=CH—COOR’、 —Cl、 —Br、—NO2等。
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