现今Power MOSFET(金属氧化物场效晶体管)及IGBT（绝缘栅型场效应晶体管）已成为大功率元件的主流，在市场上居于主导地位。8环境要求 环境温度：15～35℃ 相对湿度：小于70% 大气压力：86Kpa～106Kpa 压缩空气：不小于0。由于科技进步，电力电子装置对轻薄短小及之要求 ，检修用IGBT测试仪批发，带动MOSFET及IGBT的发展，尤其应用于电气设备、光电、航天、铁路、电力转换....等领域，检修用IGBT测试仪，使半导体开发技术人员在市场需求下，对大功率元件的发展技术，持续在突破。
3.3主要技术要求
3.3.1 动态参数测试单元技术要求
3.3.1.1 环境条件
1)海拔高度：海拔不超过1000m；
2)温度：储存环境温度 -20℃～60℃；
3)工作环境温度： -5℃～40℃；
4)湿度：20%RH 至 90%RH (无凝露，湿球温度计温度: 40℃以下)；
5)震动：抗能力按7级设防，地面抗震动能力≤0.5g；
6)防护：无较大灰尘，检修用IGBT测试仪价格，腐蚀或性气体，检修用IGBT测试仪加工，导电粉尘等空气污染的损害；
6）短路保护放电回路紧急情况下快速放电，保证紧急情况时快速使设备处于安全电位。功率元件由于经常有大电流往复的冲击，对半导体结构均具有一定的耗损性及***性，若其工作状况又经常在其安全工作区的边缘，更会加速元件的老化程度，故元件老化，就如人的老化一样是不可避免的问题。?回路耐压 DC10kV ?放电电流 10kA（5ms）?工作温度室温～40℃；?工作湿度<70%7）正常放电回路用于设备正常关机时放电，使设备处于安全电位。?回路耐压 10kV ?放电电流 50A?工作温度室温～40℃；?工作湿度<70%8）高压大功率开关?电流能力2000A?隔离耐压10kV?响应时间150ms?脉冲电流20kA（不小于10ms）?工作方式气动控制?工作气压0.4MPa?工作温度室温～40℃?工作湿度<70%
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