




这一点涉及的方面有很多,如高压/低压,线路板生产,输入/输出,强/弱数据信号,高频/低频等等。他们的流向合理的应该是是呈线性的,不应相互之间融合。其遵循原则是消除相互之间干挠。比较合适的流向是按直线,但是难以实现。不妥的流向是环状,值得庆幸的是还有隔离这一操作。如果专门针对的是直流,线路板生产加工价格,低压PCB线路板设计要求能够低一点。因此所谓的“科学合理”只是相对的。

想必PCB电路板层压板类问题困惑了大家很久了吧,和工程师讨论了许久,才得以写出这篇文章。在这里小编例举一部分pcb层压板常见问题及有关的解决方法。如果碰到pcb板层压板这类常见的问题,就应该制订好一个规范标准,以后碰到这类问题就可以对症下药了。
叫都叫线路板了,线路板生产设计,线条当然是很重要滴!条件允许的情况下,尽量把线做得宽一些。高压及高频线应该圆滑一些,不能出现尖锐倒角。在转弯处也不应该呈90°,地线要尽可能地宽。想要解决接地点的问题,比较好的方法就是大面积的覆铜。如果还有更好的方法麻烦在评论区留个言,我也多学习学习嘻嘻。

对于以上生产参数,如果PCB 设计师不去向制造商了解,线路板生产公司,而是要求制造商根据设计的理论数据去改进他们的生产参数,是相对不太可能的,因为PCB 制造商针对的不只是您这一家的设计,他一般PCB 设计师在建立阻抗模型时容易忽略了表面涂层,在核算特性阻抗时,还需要考虑这个厚度是否含铜箔的厚度。一般两位小数的内芯板厚度是不含铜箔的,即两位小数的内芯板厚度为介质厚度+两层铜箔厚度。

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