片式陶瓷电容器的生产过程-片式陶瓷电容器-四川华瓷MLCC

从上游原料端来看，重庆MLCC的上游原材料主要是陶瓷粉体，重庆陶瓷粉体占到MLCC生产成本的30%以上，且随着MLCC等级的提高，陶瓷粉料的成本比重会更高，而且差异化也更加明显。由于重庆陶瓷粉料的纳米分散制造技术和工艺具有很高的门槛，因此MLCC陶瓷粉料的上游供应端市场呈寡头垄断的格局。而重庆陶瓷粉料的质量对于终MLCC产品的性能影响非常大，下游厂商对于上游陶瓷粉料供应商的企业认证非常严格，市场壁垒非常高。目前重庆陶瓷粉料市场主要以日本企业为主，片式陶瓷电容器的生产过程，而国内的主要生产企业以国瓷材料为代表，市场份额约为10%。

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视频作者：四川华瓷科技有限公司

      随着世界电子行业的飞速发展，作为电子行业的基础元件，多层片式陶瓷电容也以惊人的速度向前发展，每年以10%～15%的速度递增。目前，世界片式电容的需求量在 2000亿支以上，70%出自日本，其次是欧美和东南亚(含中国) 。随着多层片式陶瓷电容产品可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。

旁路(去耦)

这是为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗的通路。在电子电路中，去耦电容和旁路电容都是起到抗干扰的作用，电容器所处的位置不同，称呼就不一样。对于同一个电路来说，旁路(bypass)电容是把输入信号中的高频噪声作为滤除对象，把前级携带的高频杂波滤除，片式陶瓷电容器，而去耦(decoupling)电容也称退耦电容，是把输出信号的干扰作为滤除对象。我们经常可以看到，在电源和地之间连接着去耦电容，它有三个方面的作用：一是作为本集成电路的蓄能电容;二是滤除该器件产生的高频噪声，切断其通过供电回路进行传播的通路;三是防止电源携带的噪声对电路构成干扰。