Mark点：1、设置基准***点时，通常在***点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。
2、用来帮助贴片机的光学***有贴片器件的PCB板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学***用基准点一般在整块PCB对角相应位置;分块PCB光学***用基准点一般在分块PCB线路板对角相应位置。
3、PCB生产厂家对于引线间距≤0.5mm的QFP(方形扁平封装)和球间距≤0.8mm的BGA(球栅阵列封装)的器件，PCB线路板代加工，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点。
电路板要想实现功能运行，PCB线路板，光靠一块PCB裸板是无法完成的，需要将裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接，这一步步的工艺过程就称其为PCBA。接下来深圳PCBA加工厂家就为大家介绍下PCBA加工工艺的四大环节。
工艺上，PCBA的工艺加工流程可以大致划分为四个主要环节，分别为：***T贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。
整体看来，电子级铜箔是电子工业的基础材料之一，主要用于CCL、FCCL、锂电池，可以分为压延铜箔和电解铜箔，电解铜箔主要用于PCB所需的刚性覆铜板（CCL），而压延铜箔主要用于FPC所用的柔性覆铜板（FCCL），PCB线路板厂家，无论是压延铜箔还是电解铜箔都可以用于锂电池的负极材料，PCB线路板定制，锂电池和PCB是当前铜箔主要的应用市场，其中压延铜箔在智能手机中的使用非常高，无论是手机锂电池还是手机中的PCB都需要用到铜箔！
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