










广泛应用于小体积、率的变频电源、电机调速、UPS 及逆变焊机当中。
IGBT中常见的缺陷是气隙和键合丧失,依科视朗XRAY,X射线成像能够成功探测焊料中的空隙。其他常见的缺陷包括陶瓷筏的翘曲或倾斜(两者都会改变热流并使芯片)以及芯片下方焊料中的孔隙率。可以在封装之前或之后通过X射线成像检查IGBT模块。如果在封装前对它们进行了成像检测,线路失效分析X Ray,则有问题的部件可以再次维修。

压力管道是管道的一部分,用途非常广泛。它们在石油、等各种自然资源的运输中发挥着巨大的作用,QFN焊接缺陷检测X Ray,涉及生活的各个方面。目前压力管道可分为油气管道、公共管道、工业管道三种。进行质量控制,确保各种资源的正常供应和生活环境的安全。射线检测作为无损检测技术之一,在管道焊缝内部质量检测中得到了越来越广泛的应用,其重要性不言而喻。

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