PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。PCB制作一步是整理并检查PCB布局（Layout）。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，PCB光板加工厂，由于每个CAD软件都有自己的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended RS-274X 或者 X2。然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题。
1、元器件应布设在PCB板的内部，且元器件的每个引出脚应单独占用一个焊盘。
2、元器件不能占据整个PCB面板，板的四周要留有5~10mm的余量，而PCB板面积的大小及固定方式决定了板四周余量的大小。
3、元器件在整个版面上要求做到布设均匀，疏密一致。
4、元器件的安装高度应尽量低，过高则易倒伏或相邻元器件碰接，因此可能会导致系统的安全性能变差。
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