电路板厂家品质哪家好，琪翔电子让您放心
网上的黄先生通过搜索电路板厂家找到我们琪翔电子，和黄先生交谈很愉快，其中间聊到几个问题，黄先生说：你们的pcb铜厚1OZ，实际有1OZ吗？会不会虚标？Pcb板材一致性好不好？会不会这里厚一点，那里薄一点。我们告诉黄先生，首先，我们的板材都是厂家生产的，建滔、国际、生益，我们都会提供切片报告，这个您完全可以放心，我们琪翔电子做线路板10多年，我们所有的产品通过SGS以及ROHS的检测，我们得到UL、ISO9001、ISO14001等多项验证，pcb品质值得信赖，于是，黄先生就发了一份pcb资料给我们报价，我们工程经过认真评估，把价格核算出来报给了黄先生，黄先生看了我们的报价单，当即决定下单给我们工厂做货。如果您还在为寻找放心的pcb喷锡板打样加工厂家而烦恼，欢迎来到我们琪翔电子，我们将24小时为您服务。
高精密多层线路板制作难点
高精密多层pcb喷锡板打样加工制作难点
高精密多层线路板一般是指8层以上的线路板，比传统的多层线路板加工难度大，其品质牢靠性要求高，首要应用于工业操控，电源、轿车、计算机、、消费类电子、航天航空等高科技技术领域。近年来，跟着高精密多层板的需求不断增加，使得高精密多层线路板快速开展。下面琪翔电子给大家介绍一下高精密多层pcb喷锡板打样加工在生产中遇到的首要加工难点。
对比常规PCBpcb喷锡板打样加工产品特点，高精密多层线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密布、单元尺度更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗操控以及牢靠性要求更为严格。
1.钻孔制造难点：选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密布BGA多，窄孔壁距离导致的CAF失效问题;因板厚简单导致斜钻问题。
2.压合制造难点：多张内层芯板和半固化片叠加，压合出产时简单产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺点。在规划叠层结构时，需充分考虑资料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。层数多，涨缩量操控及尺度系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄，简单导致层间牢靠性测验失效问题。
3.层间对准度难点：由于高层板层数多，客户规划端对PCB各层的对准度要求越来越严格，一般层间对位公役操控±75μm，考虑高层板单元尺度规划较大、图形搬运车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间***方式等要素，使得高层板的层间对准度操控难度更大。
4.内层线路制造难点：高层板选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊资料，对内层线路制造及图形尺度操控提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内层线路制造难度。线宽线距小，开短路增多，微短增多，合格率低;细密线路信号层较多，内层AOI漏检的几率加大;内层芯板厚度较薄，简单褶皱导致***不良，蚀刻过机时简单卷板;高层板大多数为系统板，单元尺度较大，在制品作废的价值相对高。
制作 Pcb线路板需要提供哪些资料？
客户在选择pcb线路板厂家要求PCB做板时需提供：
pcb资料、PCB做板工艺要求(材质、板厚、铜厚、阻焊颜色、丝印颜色、表面处理工艺)、PS：阻抗板需提供阻抗值。
Pcb线路板厂家需做PCB板前评估：
1、pcb资料是否齐全、完整?做板工艺要求、阻抗控制要求等具体信息;
2、工艺能力是否满足设计需求，包括可生产制造、可电测、可维护等。
pcb喷锡板打样加工厂家做板后需提供以下资料给到客户：
处理好的pcb资料，钢网文件，拼板文件，阻抗测试报告，PCB切片分析报告。
琪翔电子专注于高精密多层线路板、连接器RJ45、Type C领域十几年，专门研究高精密多层线路板、RJ45 电路板和Type C 电路板工艺制作难题，我们拥有快速交货能力和品质保障，可生产高层数板、高TG板、HDI板、FPC、刚挠板、金属基板等。
