镀镍溶液的机理
镀镍溶液是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，目前工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是"原子氢理论"和"氢化物理论"。原子氢理论认为，上海镀镍，溶液中的Ni2+靠还原剂次磷酸钠(NaH2P02)放出的原子态活性氢还原为金属镍，镀镍加工价格，而不是H2PO2-与Ni2+直接作用。镀镍
镀镍
镀镍
镍封是在一般光亮镍液中加入直径在0.01~~1um之间的不溶性固体微粒(Sio2等)﹐在适当的共沉积促进剂帮助下﹐使这些微粒与镍共沉积而形成复合镀镍层。
当在这种复合镀镍层表上沉积铬层时﹐由于复合镀镍层表面上的固体微粒不导电﹐铬不能沉积在微粒表面上﹐因而在整个镀铬层上的形成大量微孔﹐即形成微孔铬层。
化学镀镍工艺与电镀镍工艺的优缺点区别，电镀镍原理和工艺流程化学镀镍与电镀镍从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面 所发生的自催化反应。
电镀镍
电镀镍是将零件浸入镍盐的溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，在零件上就会沉积出金属镍镀层。
电镀镍的优点是：
镀层结晶细致，平滑光亮，内应力较小，与陶瓷金属化层结合力强。电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，镀镍供应商，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
什么是镀金
镀金 描述：提供0.02—1μm任意厚度的24K以上金镀层，色泽均匀。镀层延展性好、易抛光、耐高温，具有很好的抗变色性能。同时具有较低的接触电阻、优良的导电性能、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性。
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