在过去的几年中，手机供应链不少配件以及上游原材料长期处于低迷状态，受此影响，部分供应商甚至退出市场，导致依然博弈在市场的企业寥寥可数，且产能主要由这少数部分企业所掌控。然而进入这两年以后，pcb制板，市场需求发生了重大变化，pcb制板供应，促使此前长期低迷的市场终于迎来了爆发期。
据观察，从去年年初开始，铜箔片、覆铜板就长期开始缺货涨价，至今已经长期一年半之久，且依然没有终止的趋势。今年以来，覆铜板供应商建滔积层板多次发布涨价通知，手机与汽车成了受益者。
在这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之后还的先电镀处理，才能全部黏合，比原来的导通孔和盲孔要更费工夫，所以价钱也是贵的。这个制程通常只使用于高密度的电路板，来增加其他电路层的可使用空间。
在PCB生产工艺中，钻孔是非常重要的，不可马虎。因为钻孔就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接，固定器件的功能。如果操作不当，过孔的工序出现了问题，器件不能固定在电路板上面，轻则影响使用，重则整块板子都要报废掉，所以钻孔这个工序是相当重要的。
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