




我们针对高温或高温PCBA贴片加工的组装服务亮点:
的高温解决方案:我们为从-55 OC 到200 O 的高温解决方案提供的PCB 组件我们的温度能力分为三类:标准温度:- 55 OC 至150 O
高温:150 OC 至175 OC
温度:175 OC 至200 OC 及以上
按规格制造:我们可以为高温电路提供标准和定制设计的PCB 组件。我们的PCB 可帮助客户程度地减少电子工程挑战、管理项目并降低运营成本。

1、元器件应布设在PCB板的内部,且元器件的每个引出脚应单独占用一个焊盘。
2、元器件不能占据整个PCB面板,PCB电路板厂家,板的四周要留有5~10mm的余量,而PCB板面积的大小及固定方式决定了板四周余量的大小。
3、元器件在整个版面上要求做到布设均匀,PCB电路板工厂,疏密一致。
4、元器件的安装高度应尽量低,过高则易倒伏或相邻元器件碰接,因此可能会导致系统的安全性能变差。

在苹果的带动下,三星、HOV等手机大厂迅速跟进,不断拉高FPC的用量,近年其旗舰机中的FPC数量都在向10块以上演进。三星手机的FPC数量约为12-13块,主力供应商是Interflex、SEMCO等韩国软板厂商;国内机型的软板用量则在10-12块左右,但其中难度较大的板占比只有10%-20%,PCB电路板厂,设计难度较低,价值约6-7美金。华为软板供应商主要是日台大厂,PCB电路板,OPPO以旗胜为主,VIVO则采用苹果供应链,HOV也有部分份额由景旺电子、厦门弘信等国内企业供应。

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