数据传输(图)-贴片天线-福田区天线

从智能手机时代崛起至今，产业链已经走过近20年。

20年时间，让智能手机成了人们真正意义上的刚需，造就了任何电子产品都无法与其媲美的庞大市场规模，也孕育了一大批。与此同时，贴片天线，这个产业也进入高度成熟阶段，不论是终端品牌还是产业链，基本上都已经形成了较为稳固的市场格局。

这个背景下，技术优势较弱的领域就承压，例如模组行业，这也是其先体现“内卷化竞争”的主要原因之一。

业内人士向集微网表示：“由于模组的技术门槛相对较低，当市场和产业发展到一定阶段后，在产品层面给企业的进步空间就愈发狭隘，所以企业不得不通过整合其他产品来给自己创造进步空间。”

再从行业的角度来看，数年前手机产业的一二线模组厂之间还存在较大的断层，不论是产能、技术、制程或是资本方面，两者之间的差距显而易见。然而除了上述提到的产品升级空间受到挤压，近两年资本市场的开放度提升，让不少二线厂商开始活跃于此，也进一步削弱了厂商的优势。

“虽然手机已经不再是增量市场，内置天线，但对于二三线厂商来说其实是有比较大进步空间的，因为起点更低；反观现在这些厂商，比起如何更进一步，更值得思考的或许是如何坐稳现在在供应链中的位置。对于产品技术优势日渐削弱的企业而言，丰富产品线、甚至是借此给客户让利的方式短期内能够确保自己的地位不受影响。”上述业内人士谈到。

至此，也引出原因之后的另一个讨论——同样是整合，为什么有些企业失败，航海蘑菇头***天线，而有的企业却能够站上新的高度？

天风证券副总裁赵晓光提出：“我们看模组产业的发展历史有一个很大的特征，就是行业开始严重的内卷化。内卷化的结果就是一批企业被牺牲掉，而且牺牲的不是小企业，在这些企业中，很多都有机会成为千亿市值的公司。那什么样的企业被牺牲掉？有一个特征就是产品线的公司干掉了产品公司，平台公司干掉产品线公司。”

电介质成为天线设计一部分

幸运地是，材料科学和天线理论的发展为设计工程师在外接和基于PCB这两类天线之外，还提供了其它选择。这些天线将天线的体积效率化，同时克服或实际上消除了布局影响及匹配的不确定性。与此对照的是，块状和鞭状无线是二维的，其效能主要取决于所处空间而非体积。虽然分立天线切实增加了成本，但它们也常常在改善或保证产品性能的同时减小了尺寸。

听起来也许不合常理，作为绝缘体的电介质会在天线设计和实现中扮演着重要角色。但事实的确如此，在超过50年的时间内，电介质一直是天线设计的一部分，它有助于成型和管理天线模式电场。场能量以相当高的密度积聚并存储在电介质内，所以，外部物体或场具有相对小的影响且并不影响天线的固有共振。

与陈鹏的沟通中我们获悉，目前包括其在内的星融5位高管人员，大多曾任职于华为或思科等大厂，且全都是做交换机出身，在行业里有着非常长的交换机市场和开发从业经历。从过去的黑盒时代一路来到如今的开源时代，这群人对技术和业务的理解已经持续了多年时间。按照陈鹏的话说，“我们是一群志同道合的人，大家现在找到了一个新的‘可以一起玩下去’的地方”。

更重要的是，陈鹏认为，福田区天线，通过为开源网络操作系统提供合适的硬件生态，白盒硬件设备可以实现比传统黑盒设备更低的CAPEX和OPEX。他说，“很重要的一点是，我们一定要为开源系统去设计适应开源生态的硬件，而不是让开源社区围着商用的硬件去修改自己的代码。”