为了达到客户的需求，电路板的导通孔必须要塞孔，这样在改变传统的铝片塞孔工艺中，pcb制板定制，用白网完成电路板板面阻焊与塞孔，使其生产稳定，质量可靠，pcb制板公司，运用起来更完善。导通孔主要是起到电路互相连接导通的作用，随着电子行业的迅速发展，也对印制电路板制作的工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。导通孔进行塞孔的工艺就应用而生了，pcb制板设计，同时应该要满足以下的要求：1.导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。2.导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4um）不得有阻焊油墨入孔，造成孔内有藏锡珠。3.导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
线路镀铜出现局部漏镀或阶梯镀
①原因：镀液中有机物含量过多。处理措施：活性炭处理镀铜液。
②原因：由于干膜显影不干净引起的。处理措施：重新检查干膜的显影条件。
③原因：PCB板面已经有***印和油渍的污染。处理措施：提高电镀前处理除油槽液的温度。
④原因：干膜表面渗出显影液的残迹。处理措施：显影过后须放置30分钟才可以电镀以使反应达到平衡。
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